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- 更新时间 -

2023-03-13

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晶圆全自动裂片机

MSW-WSU-A
型号
生产厂家
厂商性质
上海市奉贤区广丰路1110号
产地
  • 产品参考价:200000

  • 公司名称:首昂光电(上海)有限公司

  • 联系人: 请联系在线客服 (联系我们时,请说明是在机床商务网上看到的信息,谢谢!)

产品简介

晶圆全自动裂片机

产品介绍:
1)广角轮廓相机,进行轮廓识别,自动校正硅片角度;
2)高精度CCD相机,进行全自动水平修正及位置修正;
3)压力可控,实时显示压力数值;
4)自动覆膜、喷液、放片;
5)带连片检测功能,无连片;
6)可兼容4英寸、5英寸的晶圆片;
7)全自动上下料功能,无人值守式全自动运行(料盒方式,整盒上下料),产品批量化生产。

产品描述

晶圆全自动裂片机


产品介绍:

1)广角轮廓相机,进行轮廓识别,自动校正硅片角度;

2)高精度CCD相机,进行全自动水平修正及位置修正;

3)压力可控,实时显示压力数值;

4)自动覆膜、喷液、放片;

5)带连片检测功能,无连片;

6)可兼容4英寸、5英寸的晶圆片;

7)全自动上下料功能,无人值守式全自动运行(料盒方式,整盒上下料),产品批量化生产。


技术参数:

设备型号                                        MSW-WSU-A

控制方式                                  PLC+触摸屏+电脑主机

对位方式                                     相机识别自动对位

传送方式                                             伺服电机

裂片力度                                   压力传感器(压力大小可调)

喷液喷头                                             雾状喷头

故障处理                                  各个故障都带报警提示功能

端口                                                 预留MES端口

加工定位方式                            自动上下料&自动对位

效率(裂片)                                    >120片/h


应用范围:

适用于半导体产业中的GPP晶圆的裂片。