3月18-20日，通快（TRUMPF）携行业创新解决方案亮相2026慕尼黑上海光博会（展位号：N2馆2406），全面展示在半导体先进封装、新能源、汽车制造等前沿领域的最新突破，持续指引激光制造技术革新。
半导体先进封装
在玻璃芯封装基板成孔中，基于TruMirco超快激光器和*的光束整形技术，从而在玻璃表面高效、精确地加工出纳米级孔洞，工艺稳定性与重复性出色；同时通快紫外飞秒激光器凭其稳定的高功率输出、超短脉宽与紫外倍频技术，将热影响降到极低并实现无崩边加工，特别适用于晶圆表面划片与先进封装材料的精密切割，显著提高产能与良率。
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数据中心
面对AI驱动的数据中心爆发式增长，通快带来了应用于高速连接器和微通道液冷的激光焊接解决方案。由于铜对常规红外激光吸收率低，通快采用高功率绿光激光解决方案并集成AI图像识别技术，可实时识别极细铜线的位置与深度，自适应调整激光参数，确保高质量电连接，适配AI服务器对高速、高可靠互连的需求。
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手机精密制造
在消费电子精密制造领域，针对手机均热板及玻璃倒角等精密加工场景，本次展会通快带来了TruMicro系列激光器实现无热损伤的精密加工，满足消费电子产品对高精度、高效率的严苛要求。用于玻璃倒角时，光束可定制，高边缘质量。对于手机的VC均热板加工，TruPulse nano可以实现焊接强度高，极低热输入，材料不变形。
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汽车制造
应对“欧7”布局“国7"，通快带来了利用其专利光束整形技术开发的激光熔覆工艺，可在刹车盘表面制备高性能防腐耐磨涂层。
同时也带来了新能源汽车液冷板激光焊接系统，拥有独特光束整形技术，成功实现了对易产生缺陷的铝合金材料的高速焊接，满足严格的强度与气密性要求。
此外，也带来了从激光平面落料，到补丁焊/拼焊，再到三维五轴激光切割、激光局部软化、以及白车身的焊接和激光打标等技术。
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电池制造
激光技术已成为电池制造过程中不可少的核心力量。以极片生产为例，激光可精准切割和焊接极片，确保制造过程高效又可靠。在电芯装配阶段，激光技术尤其在焊接异种材料的导电元件时，能确保焊接质量和很高的生产效率。
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通快最新的基于人工智能的焊接解决方案包括人工智能滤镜 AI、焊接熔深实时监控技术 VisionLine OCT Check 和第三代 2D 扫描振镜焊接头 PFO 33-3，搭配最新的覆盖500W至50kW功率范围的通快连续光纤激光器，旨在提高制造过程的效率和良品率。此外也带来了多款满足不同生产加工场景的兼具高稳定性与灵活性的激光器产品，以光为刃，为中国市场提供更贴合的激光解决方案！
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未来，通快将持续深耕激光技术创新的同时，更聚焦于赋能不同行业的制造生产，不断突破原有加工的技术瓶颈，将全球的光技术转化为适配本土市场的量产方案，助力中国乃至全球制造业实现高质量发展，持续指引激光行业创新浪潮，以光技术开启智能制造新未来！
