激光技术正在为医疗科技的突破性发展提供关键助力——例如在精密脑机接口(BCI)器件制造领域。上海华山医院成功利用脑机接口技术帮助截瘫患者重启行走能力的案例，正是全球医疗科技飞速进步的缩影之一。在这些高精尖医疗设备背后，对精密激光加工的依赖日益加深。通快集团(TRUMPF)致力于精密激光加工解决方案，解决医疗器械制造的核心挑战，推动行业向更高精度、更小尺寸、更高可靠性发展。
赋能脑机接口：软性电极的精密切割与刻蚀
脑机接口(BCI)器件正朝着小型化、高集成化和高稳定性方向快速发展，这对软性电极的精密制造提出了很高要求。通快的紫外飞秒激光器(如采用343nm波长、500飞秒脉宽配置)结合高精度光学平台，成为实现此类精密加工的理想工具。例如，在加工由25微米PI薄膜(上下各蒸镀0.5微米/500nm金层)构成的复杂结构时，通快解决方案能精准实现50-75微米线宽电极的定深刻蚀与精密切割。加工效果边缘无毛刺、无热影响区，且刻蚀深度均一性优异，为下一代脑机接口器件的性能提升奠定了坚实基础。
高功率紫外飞秒TruMicro 6000激光器
通快设备加工的复杂软性电极 3D 图像
人工耳蜗的高精密金属焊接
对于人工耳蜗等植入或半植入式医疗器械，其钛合金等活性金属部件的焊接质量直接影响产品的长期可靠性与生物相容性。通快高集成化光纤激光器配合定制化的光束整形与波形调整工艺，能精确控制焊接过程的热输入。其焊接效果呈现熔池稳定、形貌均匀的鱼鳞纹，显著降低产品变形，确保焊接接头满足医疗器械对结构强度、密封性和长期稳定性的严苛要求。
高度集成化精密焊接TruFiber G系列激光器
人工耳蜗部件焊接后形成的熔池稳定、
形貌均匀的鱼鳞纹状态
焊接的关键质量参数数据呈现
可穿戴设备微型器件的无损伤加工
随着可穿戴式持续血糖监测仪(CGM)等设备对微型化和长寿命稳定供电的需求不断提升，其内部电极等微型器件的精密切割面临更大挑战。通快紫外飞秒激光技术再次展现其独特优势。在加工PET等敏感材料时，其短脉冲、短波长特性可确保材料在高吸收率状态下被精密切割，同时有效避免毛刺、碳化等热损伤问题，保障器件的性能与长期可靠性，满足可穿戴健康设备日益提升的精密制造需求。
内部电极精密切割
除广泛应用于医疗器械制造的激光切割与焊接技术外，通快在激光打标及功能性表面处理领域同样提供解决方案。我们的激光打标系统，凭借抗腐蚀标记能力(满足严苛的UDI追溯需求)与智能化软件控制(显著提升效率与准确性，有效减少人为错误与重码风险)，为医疗器械提供可靠的身份标识与追溯保障；同时，通快在表面处理也有很好的解决方案，如应用于骨科/牙科种植体的激光毛化技术。
Medtec China 2025
通快将于9月24-26日携其方案亮相 2025 第十九届国际医疗器械设计与制造技术展览会 (Medtec China 2025) (展位号：H1-1F408)，与业界共探未来医疗制造的无限可能。
Medtec China 2025 现场演讲
2025.9.24 上午11:00-11:30
1号馆会议室B
微纳制造的医疗革命：突破加工极限，塑造未来机械
